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PCBA贴片加工中虚焊是什么原因造成的

2023-07-10 10:02:30

PCBA贴片加工中出现虚焊的原因有很多,其中包括以下几个方面:

1. 温度不均匀:在贴片焊接过程中,如果温度不均匀,会导致焊接过程中的热胀冷缩,从而影响焊点的形成。有时候,焊接机的热板温度不稳定,或者PCB板表面的功率焊点布局不合理,也会导致焊接温度分布不均匀,从而引起虚焊的产生。

2. 焊锡量不足:在贴片焊接过程中,焊锡的量是影响焊点质量的重要因素之一。如果焊锡量不足,焊点与PCB板的金属间的接触面积就会减少,从而导致焊接不牢固,易发生虚焊现象。

3. 通孔/盲孔内部污染:在PCB制作过程中,通孔和盲孔是焊接的重要部分。如果这些孔内部存在污染物,例如油污、灰尘等,就会导致焊接不良,从而引起虚焊。

4. PCBA表面氧化:PCBA表面的氧化情况也会对焊接的质量产生一定的影响。如果PCBA表面存在氧化层,会降低金属之间的接触性能,从而增加虚焊的概率。

pcba贴片加工

5. 焊接过程参数设置不合理:焊接过程中的参数设置也是影响虚焊的重要因素之一。例如,焊接温度、焊接速度、焊接压力等参数的设置不合理,都会导致虚焊的产生。

6. 组件质量问题:PCB组件质量也是引起虚焊的一个潜在因素。有时候,组件本身可能存在焊脚不符合标准、表面涂层不均匀等问题,这些都会影响焊点的质量,从而引发虚焊现象。

针对以上问题,可以采取以下措施来预防虚焊的产生:

1. 合理控制焊接温度:根据不同的焊接工艺要求,合理设置焊接温度,保证整个焊接过程中的温度均匀。通过控制热板温度、热板压力等焊接参数,确保焊接温度能够适应不同组件的焊接要求。

2. 确保焊锡量充足:在制作PCBA时,要保证焊点附近的焊锡量足够,以确保焊点与PCB板之间的金属接触充分,避免出现虚焊的情况。

3. 保持通孔/盲孔的洁净:在PCB制作过程中,在孔的表面处理时要注意保持其干净。可以采用合适的清洗工艺,确保通孔内部无异物,避免出现虚焊的情况。

4. 防止PCBA表面氧化:在贴片焊接之前,要保持PCBA表面干燥、清洁,防止其氧化,以减少虚焊的产生。

5. 合理设置焊接参数:在焊接过程中,要根据实际情况合理设置焊接参数,包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。通过合理的参数设置,确保焊接质量可靠,避免虚焊的发生。

6. 选择优质组件供应商:选购组件时要注意选择质量可靠的供应商,确保组件具有良好的焊接性能,从源头上减少因组件质量问题引发的虚焊。

综上所述,PCBA贴片加工中虚焊的原因有很多,需要综合考虑多个因素。通过合理控制焊接工艺,选择优质组件供应商等措施,可以有效预防虚焊现象的发生,提高PCBA贴片加工的质量。

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