SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么

2021-10-22 07:19:27

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焊接上锡是 smt贴片加工中的一个重要环节，它关系到电路板的使用性能和外形美观，在实际生产加工中，由于某些原因导致上锡不良，如普通焊点上锡不饱满，会直接影响 smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工中锡不饱满的原因是什么呢？以下是铭达电子smt贴片加工的产品检验要求。

smt贴片加工焊点锡不饱满的主要原因:

1、焊膏中助焊剂的润湿性能不好，不能满足良好的上锡要求；

2、焊膏中助焊剂的活性不够，无法去除PCB焊盘或SMD焊接位置的氧化物；

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3、焊膏中助焊剂的扩张率过高，容易出现空洞；

4、PCB焊盘或SMD焊接位置氧化严重，影响焊接效果；

5、焊点焊膏量不足，导致上锡不饱满，出现空缺；

6、如果部分焊点锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前没有充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；

7、过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，导致焊膏中助焊剂活性失效；

关于smt贴片加工中锡不饱满的原因。当smt贴片加工中遇到上锡不饱满时，可根据上述几点进行分析检查，对症下药，解决上锡不饱满问题，避免报废，增加成本。