简述SMT加工中的波峰焊工艺

2021-10-15 07:53:18

次

SMT波峰焊工艺过程的初始阶段是整个波峰焊接质量控制环节中最关键的环节，只要这部分准备就绪后，本公司只对其余生产工艺进行控温，输送速度及斜度控制得当，就能保证SMT加工波峰焊的质量。以下是铭达电子的小编给大家介绍的是单机波峰焊工艺流程：

元件引线成形一印制板贴合阻焊带。

2.插入元件的安装。

3.将印制板装入焊机夹。

4.涂层助焊剂。

5.预热。

6.波峰焊接。

7.冷却。

8.取出印刷板。

9.撕开阻焊带。

10.检查。

11.辛-L焊。

12.清洗。

13.检查。

14.装入运输箱内。

广州SMT贴片加工

以下铭达电子小编为您简单介绍一下SMT在生产过程中所需做的准备工作和初期需要注意的事项：

1、干燥。

印刷电路板生产过程中可能隐含有残留溶剂及水份，若焊接过程中PCB上出现气泡现象，应先对PCB进行预干燥，然后再将PCB进行预干燥处理。

在1.5mm以下的薄型电路板可选择低温、短时间，多层电路板在105℃干燥二至四个小时后即可干燥。

PCB预干燥能有效地消除PCB在制板过程中产生的残余应力，也能降低波峰焊时PCB翘曲、变形等现象。

2、预热。

预加热温度不固定，但随时间而改变.电源电压.环境温度.季节和通风等因素。

3、焊接。

要求熔融焊料具有较好的流动性和润湿性，并应在其自身熔点之上进行焊接。

4、传输。

SMT加工的焊接时间与输送速度密切相关。可根据具体生产效率.PCB基板及元件热容量.预热温度及其它各方面因素来决定我们在波峰焊时所需的最优传送速度。

5、倾斜度

目前SMT工业中应用最广的角度为4°~6°。本量程可有效降低锡缺乏、少锡、连锡等不良现象的发生。

广州铭达电子科技有限公司http://www.midapcba.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT 贴片加工服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。此外，还可承接DIP插件加工和PCB制作，提供电子线路板制造服务。