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简述PCBA加工基本工序

2021-10-10 07:49:59

PCBA加工的基本步骤也是将PCB板作为SMT封装组件的.DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本篇文章为您简单的介绍一下PCBA加工的基本流程。

PCBA的加工过程大致可分为以下步骤:SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

SMT贴片加工。

1.锡膏混合。

在取出锡膏解冻后,要用搅拌器。

2.锡膏印刷。

用刮刀将钢丝网上的锡膏印到PCB焊盘上。

3.SPI。

SPI又称锡膏厚度检测器。

4.安装安装。

所述组件安装在飞达上,贴片头通过识别将飞达上元件准确地粘贴到PCB焊盘上。

5.回流焊。

PCB板经回流焊使锡膏受热转变成液体,然后冷却凝固完成焊接过程。

6.AOI。

AOI也就是自动光学检测,它能检测PCB板的焊接效果,从而排除不良PCB板。

7.重新装修。

AOI及人工检测出的坏板返修。

PCBA贴片加工

二.DIP插件加工

1.插件。

把插件材料插入PCB板中。

2.峰焊。

该插装板通过波峰焊来完成焊接。

3.剪脚。

已焊好的板子引脚通常太长,需剪脚。

4.焊接工艺。

用电烙铁将元件手工焊接。

5.洗板。

在进行波峰焊后,板子会比较脏,需要用洗板水和洗板槽来清洗,或者用机器来清洗。

6.检验。

检测PCB板,不合格品需重新修理,合格产品方可进入下一道工序。

PCBA测验。

针对不同的产品.不同的客户需求,采用不同的测试方法对PCBA产品进行PCBA工艺检验。

四、成品装配。

PCBA产品经测试后装配到箱体,然后进行测试,测试通过后可安排发货。

广州铭达电子科技有限公司www.midapcba.com/,能为您提供高品质SMT贴片加工服务。此外,还可承接DIP插件加工和PCB制作,电子线路板制造一条龙服务。

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