PCBA加工的基本步骤也是将PCB板作为SMT封装组件的.DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本篇文章为您简单的介绍一下PCBA加工的基本流程。
PCBA的加工过程大致可分为以下步骤:SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
SMT贴片加工。
1.锡膏混合。
在取出锡膏解冻后,要用搅拌器。
2.锡膏印刷。
用刮刀将钢丝网上的锡膏印到PCB焊盘上。
3.SPI。
SPI又称锡膏厚度检测器。
4.安装安装。
所述组件安装在飞达上,贴片头通过识别将飞达上元件准确地粘贴到PCB焊盘上。
5.回流焊。
PCB板经回流焊使锡膏受热转变成液体,然后冷却凝固完成焊接过程。
6.AOI。
AOI也就是自动光学检测,它能检测PCB板的焊接效果,从而排除不良PCB板。
7.重新装修。
AOI及人工检测出的坏板返修。
二.DIP插件加工。
1.插件。
把插件材料插入PCB板中。
2.峰焊。
该插装板通过波峰焊来完成焊接。
3.剪脚。
已焊好的板子引脚通常太长,需剪脚。
4.焊接工艺。
用电烙铁将元件手工焊接。
5.洗板。
在进行波峰焊后,板子会比较脏,需要用洗板水和洗板槽来清洗,或者用机器来清洗。
6.检验。
检测PCB板,不合格品需重新修理,合格产品方可进入下一道工序。
PCBA测验。
针对不同的产品.不同的客户需求,采用不同的测试方法对PCBA产品进行PCBA工艺检验。
四、成品装配。
PCBA产品经测试后装配到箱体,然后进行测试,测试通过后可安排发货。
广州铭达电子科技有限公司www.midapcba.com/,能为您提供高品质SMT贴片加工服务。此外,还可承接DIP插件加工和PCB制作,电子线路板制造一条龙服务。
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