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广州铭达电子科技有限公司

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SMT贴片组装PCBA贴片加工注意什么?

2021-09-24 10:26:05

在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCBA的固定位置上对EOS/ESD工作台定期进行检查,确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起,因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。禁止将PCBA堆叠起来,那样会发生物理性损伤,在组装工作面应配置有专用的各类托架,分别按类型放置好。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂,它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。在PCBA贴片加工中,应严格遵守这些操作规则,正确操作,才能确保产品最终的使用质量,并减少元器件的损坏,降低成本。

PCBA贴片加工

PCBA贴片加工的品控关键点:DIP插件后焊是电路板在加工阶段最重要、也是处在最后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。如何利用过炉治具极大提高良品率,减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良,而且根据客户产品的不同要求加工厂必须不断的在实践中总结经验,在经验积累的过程实现技术的升级。

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后做在整个生产之前的一项评估工作,在前期的DFM报告中,我们可以在PCB加工之前,跟客户提供一些建议,例如在PCB(测试点)上设置一些关键的测试点,以便在进行PCB焊接及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候,可以跟客户沟通把后端的程序提供一下,然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试,以便对整个PCBA完整性进行测试和检验,及时的发现不良品。

另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户,对于PCBA的后端测试也有要求。这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。

PCBA贴片加工

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,就需要根据具体情况使用激光钢网,以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求对钢网进行一定的处理。其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节,以减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。


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